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盈华电子申请快速评价电子电路铜箔与基材结合力方法专利，实现对结合力的快速、无损评价

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2026-01-31 20:12:26

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国家知识产权局信息显示，广东盈华电子科技有限公司申请一项名为“一种快速评价电子电路铜箔与基材结合力的方法”的专利，公开号CN121431350A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种快速评价电子电路铜箔与基材结合力的方法，属于PCB材料测试分析技术领域。该方法首先在模型建立阶段，通过制备具有不同表面形貌参数（表面粗糙度Rz和比表面积SSA）的铜箔样品，测试其抗剥离强度标准值，并据此建立以Rz为分区、以SSA为变量的定量关系模型，具体包括反正弦函数模型、分段线性函数模型和抛物线函数模型；在快速评价阶段，只需测量待测铜箔的Rz和SSA，代入相应模型即可瞬间获得其抗剥离强度的预测值，从而实现对结合力的快速、无损评价。本发明克服了传统剥离强度测试方法耗时长、破坏性的缺点，特别适用于铜箔生产过程中的在线质量检测与反馈控制，能够显著提升生产效率和产品质量一致性。

天眼查资料显示，广东盈华电子科技有限公司，成立于2021年，位于梅州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本33528万人民币。通过天眼查大数据分析，广东盈华电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目48次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可92个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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