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展讯通信申请芯片、芯片模组及终端专利，提升芯片布局效率

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2026-01-31 16:43:49

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国家知识产权局信息显示，展讯通信（上海）有限公司申请一项名为“一种芯片、芯片模组及终端”的专利，公开号CN121443117A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片、芯片模组及终端。该包括基板和至少一个IO PAD组，IO PAD组包括至少两层IO PAD层，IO PAD层包括至少一个同向设置的IO PAD，IO PAD包括第一端和第二端，第一端的电压值大于或等于第一阈值，第二端的电压值小于第二阈值，第一阈值大于第二阈值，IO PAD组中相邻两层IO PAD层对向设置；IO PAD组布局在基板上；目标IO PAD层的第二端朝目标IO PAD组的边缘位置设置，目标IO PAD层为目标IO PAD组中处于最外围两个IO PAD层中至少一个IO PAD层。该芯片模组包括该芯片。该终端包括该芯片模组。该基站包括该芯片模组。

天眼查资料显示，展讯通信（上海）有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本570422.0718万人民币。通过天眼查大数据分析，展讯通信（上海）有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息392条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可97个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资上海阈值展讯通信终端芯片包括模组专利展讯电压值

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