无锡芯卓湖光半导体申请测试结构专利，可以验证导电通孔是否导致桥接_资讯

无锡芯卓湖光半导体申请测试结构专利，可以验证导电通孔是否导致桥接

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2026-01-31 15:42:26

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国家知识产权局信息显示，无锡芯卓湖光半导体有限公司申请一项名为“一种测试结构”的专利，公开号CN121432107A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体加工技术领域。本发明提供一种测试结构。测试结构，包括：测试模块；测试模块包括测试结构层和芯片模拟层；测试结构层为叉指状金属结构层，包括平行的一对金属汇流条，金属汇流条上具有向相对侧汇流条延伸，且交错设置的测试金属线；芯片模拟层为平行线金属层，包括至少一条条状金属层；条状金属层与测试金属线相互垂直；条状金属层具有设定加工位，适于在大马士革工艺中在设定加工位及其下的间隔层形成导电通孔；条状金属层中的第一条状金属层和第二条状金属层适于分别通过导电通孔连接不同的金属汇流条所连接的测试金属线。本发明可以验证导电通孔是否导致桥接。

天眼查资料显示，无锡芯卓湖光半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯卓湖光半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资半导体测试条状包括结构专利金属通孔金属线无锡芯

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