布雷迪全球取得平坦化层及半导体芯片制造相关专利
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2026-01-31 14:18:16
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国家知识产权局信息显示，布雷迪全球公司取得一项名为“平坦化层、平坦化的方法及半导体芯片”的专利，授权公告号CN116203801B，申请日期为2022年10月。
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来源：市场资讯
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