金海通取得胎压传感器芯片测试分选机专利，提高了生产效率_资讯

金海通取得胎压传感器芯片测试分选机专利，提高了生产效率

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2026-01-31 14:16:34

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国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种胎压传感器芯片测试分选机”的专利，授权公告号CN223847541U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种胎压传感器芯片测试分选机，包括压力控制器组件、储气罐组件、料盘进出机构等部件。本实用新型有益效果：本方案采用了预温方式和气压快速控制方式。预温方式的原理为将芯片提前加热到需求温度，再搬运至测试座进行标定，加热和测试从串联方式改成并联方式，减少了加热时间，同时每个测试吸头温度互不影响，并且可以独立调整各自温度，提高了温度精度。气压快速控制方式的原理为压力控制器搭配储气罐辅助供气进行升压，搭配真空发生器辅助抽气进行降压，仅针对芯片上表面的传感器孔施加压力，控制的气体容积大幅减小，气压控制到位所需的时间大幅减少。两项优化降低了胎压传感器压力和温度的标定测试时间，提高了生产效率。

天眼查资料显示，天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津金海通半导体设备股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目71次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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