国家知识产权局信息显示,苏州高芯众科半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体制程的清洗装置”的专利,公开号CN121419564A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本申请涉及一种用于半导体制程的清洗装置,涉及半导体制造技术领域,旨在改善半导体清洗过程中清洗装置腔体内部残留物影响半导体清洗效果的问题。一种用于半导体制程的清洗装置,包括用于存放半导体的腔体和设置于腔体内部的固定盘,所述固定盘上沿着固定盘的周向间隔设置有若干组注射孔;所述腔体顶部开设有用于输送氮气的进气孔,所述腔体内部设置有分气盘,所述分气盘位于固定盘朝向进气孔的一侧,且所述分气盘上贯穿开设有若干组分气孔;所述腔体底部的周壁贯穿开设有检测孔,所述腔体一侧设置有与检测孔相连通的微粒测量仪。本申请具有提高半导体清洁效果的效果。
天眼查资料显示,苏州高芯众科半导体有限公司,成立于2020年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6222.2447万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州高芯众科半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息68条,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可21个。
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来源:市场资讯