金脉电控取得电容组与汇流排封装结构专利，提升滤波性能_资讯

金脉电控取得电容组与汇流排封装结构专利，提升滤波性能

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2026-01-29 12:42:23

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国家知识产权局信息显示，江苏金脉电控科技有限公司取得一项名为“一种电容组与汇流排的封装结构”的专利，授权公告号CN223844016U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子器件构造设计技术领域，且公开了一种电容组与汇流排的封装结构，包括Ceralink组件，所述Ceralink组件的底面焊接连接有汇流排组件。该电容组与汇流排的封装结构，在进行使用时，汇流排组件通过冲压工艺将PCB板材、绝缘材料及正负极铜排多层压合在一起，再通过电镀方式在PCB板组件上形成电极焊接处，最后将Ceralink电容焊接在汇流排组件，除此之外在PCB内嵌铜排的直流输入端加入EMC滤波器。该方法不仅解决Ceralink电容的封装问题，而且也省掉了传统控制外接EMC滤波器的空间，提升了滤波性能。该封装方案使多个小型器件能一次组装成一个大型器件，从而能在功率电路中使用，这在车载领域是一个颠覆业界常规的划时代设计。

天眼查资料显示，江苏金脉电控科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本23400万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金脉电控科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息68条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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