盛美半导体申请基板热处理装置专利，提升基板表面膜厚均匀性_资讯

盛美半导体申请基板热处理装置专利，提升基板表面膜厚均匀性

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2026-01-29 09:41:08

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“基板热处理装置、热处理方法及涂覆显影设备”的专利，公开号CN121419569A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种基板热处理装置、热处理方法及涂覆显影设备。该基板热处理装置包括：腔体、热板、换气机构和控制部。腔体设置有可闭合的基板输送口；热板用于承载和加热基板；换气机构用于对腔体做进排气处理。其中，控制部被配置为：在热处理基板期间，控制腔体关闭基板输送口，且控制换气机构向腔体内输送清洁气体，并排出腔体内的气体；在装载或卸载基板期间，控制腔体开启基板输送口，且在基板输送口开启之前及开启期间，控制换气机构将腔体的内部气压调节至不小于腔体的外部气压。本申请实现了减少腔体外部的杂质气体对基板热处理的影响，减少基板表面缺陷，提升基板表面膜厚均匀性的效果。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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