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江苏广谦电子申请用于PCB板盲埋孔加工激光钻孔设备专利，保障工作环境的空气质量

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2026-01-29 08:40:43

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国家知识产权局信息显示，江苏广谦电子有限公司申请一项名为“一种用于PCB板盲埋孔加工激光钻孔设备”的专利，公开号CN121402867A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请属于激光钻孔技术领域，尤其是涉及一种用于PCB板盲埋孔加工激光钻孔设备，包括PCB板主体、钻孔加工台、激光钻孔器、动力器座、PCB板限位台、废气排放器以及废气吸收器。本发明中，摒弃了传统夹持的固定方案，从而规避了PCB板主体的损坏，加工时，废气通过出气管道压入废气吸收器内，并经由活性炭过滤层和PP滤芯净化后排出，保障工作环境的空气质量，提升钻孔加工的安全性，加工产生的颗粒废料将会落入下槽中，并最终由螺纹器皿收集，螺纹器皿方便拆装，进而便于清理废料，而防堵斜网能够较大程度阻隔大颗粒废料进入分支管道中，从而保障各个管道的通畅使用。

天眼查资料显示，江苏广谦电子有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本35570.3万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏广谦电子有限公司参与招投标项目11次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可80个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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