振华永光申请肖特基二极管低热阻表贴封装结构专利，实现低热阻封装_资讯

振华永光申请肖特基二极管低热阻表贴封装结构专利，实现低热阻封装

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2026-01-28 18:47:52

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国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种肖特基二极管低热阻表贴封装结构”的专利，公开号CN121419668A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种肖特基二极管低热阻表贴封装结构，包括管座；所述管座一端加工有隔离槽，隔离槽的底部加工有通孔,隔离槽内设有芯片座,芯片座的底部设有第一电极从通孔伸出管座底部，所述芯片座上焊接有芯片，所述管座的另一端固定安装有欧姆电极,欧姆电极的底部通过外引柱与管座底部的第二电极连接，欧姆电极顶部通过内引线与芯片连接。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目525次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息547条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电极投资肖特基芯片通孔专利二极管的底部隔离槽管座振华集团阻表

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