国家知识产权局信息显示,广德瓯科达电子有限公司取得一项名为“一种多层高阶PCB板压膜装置”的专利,授权公告号CN223843978U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型属于PCB板加工技术领域,公开了一种多层高阶PCB板压膜装置,包括:支撑架、压边组件和收缩组件;所述支撑架的上端固定有送膜组件,且所述送膜组件的上端面固定有压模组件,所述压模组件的两侧固定有滑动架,且所述转轴的外侧转动连接有平衡块,所述平衡块的下端面固定有刀片,且所述平衡块的上端固定有收缩组件;所述平衡块的下端面滑动设置压边组件,且压边组件位于第二压杆的正下方。通过设置收缩组件,在对保护膜的边缘进行切割时,当保护膜偏离原有轨道导致压边组件与保护膜之间的摩擦力改变,利用摩擦力的增大触发收缩组件,使得刀片能够快速向上回缩,并与保护膜脱离,从而减少刀片在保护膜偏离的情况下对保护膜的损伤。
天眼查资料显示,广德瓯科达电子有限公司,成立于2013年,位于宣城市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万人民币。通过天眼查大数据分析,广德瓯科达电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息49条,此外企业还拥有行政许可21个。
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来源:市场资讯