晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利，能够减少成像时的白点现象_资讯

晶合集成申请图像传感器及其制作方法专利，能够减少成像时的白点现象

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2026-01-28 15:12:36

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种图像传感器及其制作方法”的专利，公开号CN121398175A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开一种图像传感器及其制作方法，属于半导体技术领域。图像传感器至少包括：衬底，其内间隔设置第一隔离结构和第二隔离结构；光电二极管，与第一隔离结构间隔设置在衬底内；传输栅极，设置在光电二极管远离第一隔离结构的衬底上；浮动扩散区设置在传输栅极和第二隔离结构之间的衬底内，且第二隔离结构靠近浮动扩散区的一侧的高度低于衬底表面，设置凹槽；源极跟随栅极，与传输栅极间隔设置且覆盖部分第二隔离结构；侧墙结构，设置在传输栅极和源极跟随栅极的四周，传输栅极的侧边到浮动扩散区边缘之间的间距，大于传输栅极的侧边到侧墙结构边缘的距离。通过本发明提供的图像传感器及其制作方法，能够减少成像时的白点现象，减少暗电流。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1599条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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