信利取得膜层互连结构专利,可降低导通电阻
创始人
2026-01-28 12:11:31
0

国家知识产权局信息显示,信利(仁寿)高端显示科技有限公司取得一项名为“一种膜层互连结构、阵列基板及液晶显示装置”的专利,授权公告号CN223842266U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种膜层互连结构、阵列基板及液晶显示装置,膜层互连结构包括第一膜层图案、第二膜层图案、间隔层、通孔、注入物质;间隔层用于对第一膜层图案与第二膜层图案进行隔离或绝缘,通孔制作在第一膜层图案与第二膜层图案的连通位置,注入物质通过离子注入方式注入到通孔,使得第一膜层图案与第二膜层图案连通。通过在两功能膜层设置通孔,并通过离子注入方式填充注入物质,使得两个功能膜层进行导通,通过对注入物质的掺杂物质进行控制,从而可以降低导通电阻。

天眼查资料显示,信利(仁寿)高端显示科技有限公司,成立于2017年,位于眉山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700000万人民币。通过天眼查大数据分析,信利(仁寿)高端显示科技有限公司参与招投标项目263次,专利信息449条,此外企业还拥有行政许可157个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

甬矽半导体取得晶圆回流装置和回... 国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“晶圆回流装置和回流焊机台”的专利,授...
中国半导体行业协会魏少军:荷兰... 中国半导体行业协会(CSIA)副理事长魏少军近日在接受《环球时报》独家专访时指出,荷兰针对中资芯片制...
押注AI与半导体等重点产业,珠... “十五五”开局之年,珠三角多地市明确科技创新、产业升级的具体举措,人工智能、机器人、半导体等产业成为...
美光科技申请具有ESD保护元件... 国家知识产权局信息显示,美光科技公司申请一项名为“具有ESD保护元件的半导体装置”的专利,公开号CN...
黑芝麻发布智驾开放平台!基于A... 配套软件与工具链,加速产品落地与升级。 作者 | 张睿 编辑 | 志豪 车东西1月28日消息,今日,...
ETF复盘资讯|牛气冲天!抢抓... 1月28日,A股三大指数表现分化,沪指再次走出“W”态势收涨0.27%,创业板指跌0.57%。行情逻...
多家存储芯片上市公司披露202... 钛媒体App 1月28日消息,据不完全统计,截至发稿,包括澜起科技、兆易创新、佰维存储、德明利、香农...
存储芯片涨价,千元手机紧急减产 钛媒体App 1月28日消息,虽然海外存储原厂近期已经在积极扩产,但根据这些厂商预估,产能释放要等到...
博为精密申请基于PCB生产线的... 国家知识产权局信息显示,深圳市博为精密电子科技有限公司申请一项名为“一种基于PCB生产线的AOI检测...