三星、SK 海力士 2026 年 HBM3e 提价近 20%，AI 需求成核心支撑，HBM4 明年上市后其价格或平/降，英伟达等厂商需求稳步增长。英伟达、AWS 等四家包揽 95% HBM 需求， 2025-2026 年 HBM3e 仍为主流，DRAM 堆叠层从 8 层增至 12 层，HBM 在 DRAM 中占比持续提升。

美光预测 HBM 市场年化增速 40%，2025 年达 350 亿美元、2028 年破千亿美元，已上调资本开支扩产 HBM 及工艺。SK 海力士提前 4 个月量产 HBM 工厂，HBM4 完成认证且将交付样品，存储量价上行周期延续。

8、华海诚科

主营业务：半导体封装材料，主要产品为环氧塑封料，用于芯片封装保护。

HBM业务最新情况：正在研发适用于HBM堆叠封装的高性能塑封材料，目前处于技术开发阶段，尚未量产。

公司亮点：国内封装材料主要供应商，产品线持续升级，受益于封装材料国产化趋势。

7、长电科技

主营业务：集成电路封装测试，涵盖FC、eWLB、2.5D/3D封装等先进技术，全球第三大封测企业。

HBM业务最新情况：已开发HBM封装解决方案，包括TSV和堆叠技术，正与国内存储厂商合作，处于样品验证阶段。

公司亮点：封测技术全面，产能规模领先，在先进封装领域与国际龙头同步布局。

6、通富微电

主营业务：集成电路封装测试，提供FC、BGA、SiP等先进封装技术，客户包括AMD、国内龙头芯片企业。

HBM业务最新情况：已布局HBM封装技术，具备TSV、微凸块等工艺能力，正在推进客户验证，有望切入国内外HBM封装供应链。

公司亮点：全球封装测试领先企业，与AMD深度绑定，先进封装技术布局完善。

5、中微公司

主营业务：半导体刻蚀设备及MOCVD设备，刻蚀产品涵盖CCP、ICP等，用于逻辑、存储芯片制造。

HBM业务最新情况：其刻蚀设备在HBM堆叠互连工艺中有应用潜力，已获存储客户订单，但未单独披露HBM业务进展。

公司亮点：刻蚀技术国际领先，客户覆盖国内外一线厂商，在先进制程中持续突破。

4、中科飞测

主营业务：半导体量测与缺陷检测设备，产品包括形貌测量、缺陷检测等，服务于集成电路制造过程。

HBM业务最新情况：设备可用于HBM堆叠工艺中的质量控制，目前已在部分客户产线验证，尚未形成规模收入。

公司亮点：国内高端量测设备稀缺标的，技术自主性强，填补国内空白，成长空间较大。

3、精测电子

主营业务：半导体、显示、新能源检测设备研发与销售，涵盖前道量测、后道测试及自动化设备。

HBM业务最新情况：其半导体量测设备可用于HBM生产过程中的缺陷检测与参数测量，已向多家封测厂供货，但HBM相关收入占比较小。

公司亮点：检测设备布局全面，从面板检测延伸至半导体领域，受益于国产检测设备需求提升。

2、拓荆科技

主营业务：专注于半导体薄膜沉积设备，主要产品包括PECVD、ALD、SACVD等，用于集成电路制造中的薄膜生长环节。

HBM业务最新情况：其薄膜沉积设备可用于HBM制造中的介质层沉积，目前已进入国内主流晶圆厂供应链，间接服务于HBM相关产线。

公司亮点：国内薄膜沉积设备领先企业，技术壁垒高，客户黏性强，在先进制程中持续获得订单。

1、北方华创

主营业务：半导体基础产品研发、生产、销售及技术服务，主要产品包括刻蚀、沉积、清洗、热处理等半导体装备及零部件。

HBM业务最新情况：其刻蚀、薄膜沉积等关键设备可用于HBM相关芯片的制造环节，但公司未直接披露HBM业务占比，业务进展主要通过客户产线落地体现。

公司亮点：国内半导体设备平台型龙头，产品覆盖广泛，技术持续突破，受益于国产替代加速。

声明：本文无任何投资相关的引导及承诺，不构成任何投资建议，仅限学术研讨范畴。市场潜藏各类不确定性风险，投资决策应基于个人独立且理性的思考。