艾德亚半导体申请具有电容器的集成电路专利，电容器可在基板两侧耦合导电垫
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2026-01-26 14:13:32
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国家知识产权局信息显示，艾德亚半导体接合科技有限公司申请一项名为“具有电容器的集成电路”的专利，公开号CN121399710A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种组件包含基板，该基板包含第一侧及与该第一侧相对的第二侧。第一介电层形成在该第一侧上，且数个导电垫延伸穿过该第一介电层。第二介电层形成在该第二侧上，且数个导电垫延伸穿过该第二介电层。数个电容器各自形成在至少部分地自该基板的该第一侧朝向该第二侧延伸的开口中。这些电容器中的各电容器包含至少三个电极。该数个电容器中的至少一个在该第一侧上耦合至该第一介电层的导电垫且在该第二侧上耦合至该第二介电层的导电垫。
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