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摩尔线程申请半导体封装结构专利，提升对芯片的散热效果

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2026-01-24 17:13:48

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国家知识产权局信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司申请一项名为“半导体封装结构和电子设备”的专利，公开号CN121398597A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装结构和电子设备，该半导体封装结构包括基板、芯片以及封堵结构，芯片设于基板上；封堵结构包括散热盖，散热盖连接于芯片，且散热盖与芯片之间形成有用于供冷却介质流过以和芯片进行热交换的冷却腔；其中，散热盖朝向芯片的第一侧壁形成冷却腔的部分内壁面，芯片背离基板的第二侧壁形成冷却腔的部分内壁面，第一侧壁和第二侧壁均设置有连通于冷却腔的流道。通过上述技术方案，本公开提供的半导体封装结构能够提升对芯片的散热效果，有助于保证芯片在安全温度下稳定且高性能地运行，达到提升芯片性能和可靠性的目的。

天眼查资料显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本47002.8217万人民币。通过天眼查大数据分析，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息200条，专利信息1130条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资半导体散热冷却摩尔芯片壁面结构专利侧壁冷却腔

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