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恒玄科技申请多芯片封装结构及封装方法专利，可以减小多芯片封装结构的占地面积

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2026-01-24 17:13:50

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国家知识产权局信息显示，恒玄科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种多芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121398618A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请公开一种多芯片封装结构及封装方法，该多芯片封装结构包括：第一芯片、第二芯片和基板；所述基板包括相对的第一表面和第二表面；所述第一芯片与所述基板的第一表面电性连接；所述第二芯片与所述基板的第二表面电性连接，所述第一芯片在第二芯片所在平面上的投影，与第二芯片所在区域存在至少部分重叠；所述第一芯片和所述第二芯片之间通过设置在所述基板内的导电金属电性连接。如此相较于平面并排的方式，可以减小多芯片封装结构的占地面积。相较于将多个芯片垂直堆叠在基板正面的方式，可以减少多芯片封装结构的厚度。

天眼查资料显示，恒玄科技（上海）股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本16836.6223万人民币。通过天眼查大数据分析，恒玄科技（上海）股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息493条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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