果纳半导体申请多规格晶圆盒转换装置专利，提高设备利用率_资讯

果纳半导体申请多规格晶圆盒转换装置专利，提高设备利用率

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2026-01-24 15:48:12

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国家知识产权局信息显示，上海果纳半导体技术有限公司申请一项名为“多规格晶圆盒转换装置及用于多规格晶圆盒装载检测的方法”的专利，公开号CN121398513A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多规格晶圆盒转换装置及用于多规格晶圆盒装载检测的方法，多规格晶圆盒转换装置设置在装载平台上，装载平台上设有用以感应晶圆盒是否装载到位的感应机构。转换装置包括放置在装载平台上的底板，底板远离装载平台的一侧设有晶圆盒定位机构，底板朝向装载平台的一侧设有感应触发机构；当晶圆盒放置到底板上时，感应触发机构能在晶圆盒的自重作用下触发感应机构。本发明的转换装置实现了兼容多规格晶圆盒装载需求的目的，提高了设备利用率，降低生产成本。

天眼查资料显示，上海果纳半导体技术有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3498.248万人民币。通过天眼查大数据分析，上海果纳半导体技术有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息119条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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