台达电子取得电动锁附装置专利，导电套筒将壳体内部隔开成非流体连通的两个容置空间
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2026-01-24 10:40:45
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国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司取得一项名为“电动锁附装置”的专利，授权公告号CN223763125U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种电动锁附装置，其包括壳体、驱动组件、主轴、起子及导电套筒。驱动组件设置于壳体之内部。主轴设置于壳体之内部并具有第一端及第二端，其中第一端连接驱动组件。起子连接主轴的第二端，其中起子包括气嘴，且气嘴用于吸附螺丝。导电套筒设置于壳体中并套设于主轴上，其中导电套筒将壳体的内部隔开成非流体连通的第一容置空间与第二容置空间，且导电套筒与起子、主轴及壳体电连接。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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