鼎龙股份：半导体封装材料产能可满足现阶段客户端需求
创始人
2026-01-23 18:42:49
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证券之星消息，鼎龙股份(300054)01月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：你好，请问公司半导体封装材料产能是否能满足行业替代需求？谢谢！
鼎龙股份回复：尊敬的投资者，您好！感谢您关注公司半导体封装材料的相关情况，目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求。未来，一方面公司将稳固现有封装材料的产能优势，保障现有需求的供应稳定；另一方面将加强技术研发进度与客户验证结果，缩短从实验室到产线的转化周期。我们将持续紧跟行业节奏，努力提升产能与技术的适配性。感谢您的关注与支持。
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