上海温良昌平取得四层热电分离铜基板专利，实现电路板高导热功能_资讯

上海温良昌平取得四层热电分离铜基板专利，实现电路板高导热功能

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2026-01-23 10:13:49

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国家知识产权局信息显示，上海温良昌平电器科技股份有限公司取得一项名为“一种四层热电分离铜基板”的专利，授权公告号CN223829498U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，一种四层热电分离铜基板，包括：紫铜热盘、散热凸点、热固胶、第一覆铜板、第二覆铜板、第一导通孔、第二导通孔和树脂，紫铜热盘上设有散热凸点，散热凸点贯通热固胶、第一覆铜板和第二覆铜板，紫铜热盘的上下两面通过热固胶分别与第一覆铜板和第二覆铜板连接，第一导通孔分别贯通第一覆铜板和第二覆铜板，第二导通孔贯通紫铜热盘、热固胶、第一覆铜板和第二覆铜板，树脂设于第二导通孔内。其中，第一覆铜板、第二覆铜板的结构相同。本实用新型与传统技术相比，四层线路、高密布线设计，满足密集电路布局要求的同时利用增加的散热凸点，实现了电路板的高导热功能；双面焊接电子元器件，满足客户多元化设计要求，实用性更强。

天眼查资料显示，上海温良昌平电器科技股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海温良昌平电器科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业铜板投资热电昌平温良通孔电路板紫铜专利凸点

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