广德宝达精密申请PCB板蚀刻装置专利，便于批量操作收集蚀刻后电路板_资讯

广德宝达精密申请PCB板蚀刻装置专利，便于批量操作收集蚀刻后电路板

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2026-01-23 10:13:05

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国家知识产权局信息显示，广德宝达精密电路有限公司申请一项名为“一种PCB板蚀刻装置”的专利，公开号CN121368074A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板蚀刻装置，涉及PCB板加工技术领域，包括蚀刻池，所述蚀刻池上方固定设置有上料框，所述上料框设置有若干个，所述上料框下方可调节设置有承载框，所述承载框内设置有用于实现对电路板限位的气动夹持组件；所述蚀刻池上对称设置有收集组件，一对所述收集组件对称设置于所述承载框两侧区域；所述蚀刻池的上方区域设置有导向组件；在蚀刻完成后，驱动承载框回升，随后通过导向组件实现对电路板的分流，控制同一批加工的电路板运向同一边的收集组件内；解决了现有技术中在对电路板蚀刻后，取消夹持，通过电路板的自重向着左右任一方向倾倒实现对蚀刻后的电路板的收集，不便于批量操作收集的问题。

天眼查资料显示，广德宝达精密电路有限公司，成立于2012年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1428.57万人民币。通过天眼查大数据分析，广德宝达精密电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可49个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示广德投资上料精密装置电路板组件专利蚀刻池承载框广德宝达

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