小米申请天线结构及电子设备专利，提高天线性能_资讯

小米申请天线结构及电子设备专利，提高天线性能

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2026-01-22 21:09:51

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构及电子设备”的专利，公开号CN121367056A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本公开是关于一种天线结构及电子设备，天线结构包括：金属中框。电性元件，安装于所述金属中框；所述电性元件包括导电层，所述导电层与所述金属中框电连接，所述电性元件与所述金属中框围合形成具有开口的腔体天线。如此，利用金属中框和电性元件围合形成具有开口的腔体，从而构成腔体天线，可以减少不确定的电连接风险，且可以完好的保持腔体的密封性，从而增加整个天线腔体性能，提高天线性能，降低成本及量产风险。并且，采用导电层的结构形式，可以增加调试的灵活度，及缩减打样周期。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资软件风险电子设备天线结构金属中专利中框腔体电性导电层

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