日本半导体与电子材料巨头Resonac控股公司宣布，自2026年3月1日起，将对铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）核心上游材料实施涨幅超30%的全面调价。公司表示，尽管已采取多项成本优化措施，但受玻纤布、环氧树脂、铜箔等关键原材料持续紧缺及价格上涨影响，为保障产品稳定供应与新技术研发投入，不得不启动本轮调价。作为全球CCL及覆铜板粘结材料的重要供应商，Resonac的客户涵盖村田制作所、TDK、三星电机、台积电封测厂等国际头部电子企业，此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。

国金证券指出，AI相关需求带动PCB产品价格与出货量同步提升，当前多家开展AI相关PCB业务的公司订单处于饱和状态，正推进产能扩张。AI相关覆铜板市场需求维持较高水平，海外厂商扩产节奏相对平缓，大陆覆铜板头部厂商迎来发展契机。中金公司认为，国内PCB厂商正加快产能扩张进度，高端产能投放速度仍落后于需求增长速度，市场供需缺口将持续存在，新工艺迭代升级将为市场带来新增需求，AI技术将推动PCB工艺在结构融合、功能升级及材料应用方面持续迭代。方正证券认为，电子产品换机周期到来，叠加AI技术推动产品更新换代，将推动消费电子领域市场需求出现回升，带动对应PCB市场规模扩大。长期来看，5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的发展，将推动PCB市场在通信设备、汽车电子、消费电子等领域的需求保持增长态势。

产业链及企业梳理

一、铜箔基板（CCL）环节

生益科技：全球第二、中国最大的CCL制造商，高频高速产品已批量用于华为、中兴、浪潮的AI服务器与5G基站。2025年高端CCL营收占比超40%，技术对标Resonac、松下电工。

南亚新材：国内少数能量产高频覆铜板（PTFE/LCP）的企业，产品通过英伟达、AMD认证，用于AI GPU载板。2025年募投项目达产后，高端CCL产能翻倍。

金安国纪：中低端FR-4 CCL主要企业，在消费电子、汽车PCB市场占有率高。2026年Q1订单已排满。

华正新材：覆盖5G通信、存储芯片封装用CCL，子公司“杭州华正”专注IC封装基板材料，客户包括长电科技、通富微电。

二、黏合胶片与特种树脂环节

宏昌电子：环氧树脂核心供应商，产品用于CCL粘结层，2025年电子级环氧树脂产能扩至8万吨/年，与生益、南亚等企业保持合作。

东材科技：自主研发苯并环丁烯（BCB）、聚酰亚胺（PI）等高端树脂，用于IC载板与柔性CCL，2025年半导体材料营收同比增长72%。

光华科技：开展电子化学品及PCB回收业务，其阻燃型黏合胶片已通过华为认证，形成“材料—回收—再生”闭环。

三、PCB制造环节

沪电股份：全球AI服务器PCB市占率领先，是国内唯一通过英伟达GB200认证的PCB厂商，为华为、中兴供应通信PCB产品。

深南电路：国内唯一能量产FC - BGA封装基板的企业，技术对标日本Ibiden，已通过台积电认证，无锡基地量产FC - BGA载板（用于英伟达GPU），良率85%，在通信领域占据国内基站PCB60%份额，为华为、中兴通讯供应产品。

鹏鼎控股：连续多年在Prismark全球PCB企业营收排行榜中位列第一，在柔性电路板（FPC）领域技术全球领先，是苹果iPhone、Watch等产品FPC的供应商，全球SLP市占率达70%，mSAP工艺实现10μm线宽技术，已获英伟达Orin模组订单并向AI服务器延伸。

胜宏科技：全球人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI、高多层PCB的研发、生产和销售，产品应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等领域，为英伟达DGX服务器主板供应商，份额超60%，是全球首家量产6阶24层HDI的企业。

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来源：市场资讯