晶合集成申请背照式图像传感器及其制备方法专利，提高BSI图像传感器的感光性能_资讯

晶合集成申请背照式图像传感器及其制备方法专利，提高BSI图像传感器的感光性能

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2026-01-23 23:10:20

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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器及其制备方法”的专利，公开号CN121398176A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本公开涉及一种背照式图像传感器及其制备方法，涉及集成电路技术领域，包括：位于P型衬底背面的相互隔离的多个N型的光敏叠层；光敏叠层包括沿背离衬底背面的方向依次层叠的第一光敏层、第二光敏层及第三光敏层；第一光敏层包括沿平行于衬底背面的第一方向交替分布的第一光敏部、第二光敏部；第二光敏层包括沿第一方向交替分布的第三光敏部、第四光敏部；第三光敏部位于第一光敏部正上方且与相邻的两个第二光敏部相接；第三光敏层包括沿第一方向交替分布的第五光敏部、第六光敏部；第五光敏部位于第三光敏部正上方；第三光敏部与其相邻的两个第六光敏部相接。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1575条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资感光合肥集成图像传感器包括晶合专利图像传感器衬底光敏部

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