中信建投：看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇
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2026-01-21 11:40:32
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上证报中国证券网讯（记者 闫刘梦）中信建投证券1月21日发布研报称，地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片性能快速提升，生态逐步完善。中信建投认为，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。
上证报中国证券网讯（记者 闫刘梦）中信建投证券1月21日发布研报称，地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片性能快速提升，生态逐步完善。中信建投认为，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。
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