德州仪器申请数据及电力隔离屏障专利，半导体封装包含初级绕组及次级绕组变压器_资讯

德州仪器申请数据及电力隔离屏障专利，半导体封装包含初级绕组及次级绕组变压器

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2026-01-20 00:38:04

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国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“数据及电力隔离屏障”的专利，公开号CN121358284A，申请日期为2020年6月。

专利摘要显示，本申请涉及数据及电力隔离屏障。一种半导体封装包含具有初级绕组(L1)及次级绕组(L2)的变压器(T1)。所述初级绕组(L1)具有第一及第二端子以及一对抽头。所述次级绕组(L2)具有第一及第二端子以及一对抽头。所述半导体封装包含第一及第二数据传送电路(110、140)、电桥(120)及整流器(130)。所述第一数据传送电路(110)耦合到所述初级绕组(L1)的所述对抽头。所述第二数据传送电路(140)耦合到所述次级绕组(L2)的所述对抽头。所述电桥(120)耦合到所述初级绕组(L1)的所述第一及第二端子。所述整流器(130)耦合到所述次级绕组(L2)的所述第一及第二端子。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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