飞宇电子申请电连接器综合测试工装专利,保证了产品质量
创始人
2026-01-20 00:37:08
0

国家知识产权局信息显示,遵义市飞宇电子有限公司申请一项名为“一种电连接器综合测试工装”的专利,公开号CN121347855A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种电连接器综合测试工装,属于电连接器工装领域。该工装包括底座,以及设置于其上的立杆、滑杆、测试板和放置板。立杆上铰接有把手,把手通过连杆与可沿滑杆上下滑动的上压块连接,上压块设有连接器上接口。测试板通过弹针组件与放置板连接,放置板上设有连接器下接口。测试时,将待测连接器置于下接口,下压把手驱使上接口与连接器对接,并继续下压使弹针组件收缩、放置板下移,从而使连接器在模拟真实工作的受力状态下进行接触电阻、耐电压及绝缘性能的同步测试。本发明集成了压力传感器与振动器,能实时监测测试压力并模拟振动环境,有效解决了传统人工测试效率低、压力无法保持、易误判及无法全面检测的问题,保证了产品质量。

天眼查资料显示,遵义市飞宇电子有限公司,成立于2010年,位于遵义市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3077.5万人民币。通过天眼查大数据分析,遵义市飞宇电子有限公司参与招投标项目65次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息142条,此外企业还拥有行政许可15个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

A股开盘:三大指数集体低开,航... 钛媒体App 1月21日消息,A股开盘,上证指数跌0.25%,深证成指跌0.38%,创业板指跌0.2...
美方称目标是将台湾半导体供应链... 1月21日,国务院台办举行例行新闻发布会。发言人彭庆恩表示,美台达成所谓“贸易协议”,实质是外部势力...
ASM IP申请填充衬底表面间... 国家知识产权局信息显示,ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“填充衬底表面上的间隙的方法”的专利...
科创100ETF华夏(5888... 截至2026年1月21日 10:46,上证科创板100指数(000698)强势上涨1.42%,成分股...
溢价超430%!康欣新材拟跨界... 1月20日晚,康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告。 公告显示,公...
国林科技:半导体臭氧设备可实现... 证券之星消息,国林科技(300786)01月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
半导体板块强势,龙芯中科20%... 半导体板块21日盘中再度走强,先进封装、存储芯片概念等表现亮眼。截至发稿,龙芯中科20%涨停,海光信...
江苏韦达半导体取得半导体加工用... 国家知识产权局信息显示,江苏韦达半导体有限公司取得一项名为“一种半导体加工用磨边装置”的专利,授权公...
专注半导体光芯片,瑞识科技完成... 投资界1月21日消息,近日,VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)宣布完成数亿元C...