长电科技：先进封装转型期盈利承压，车规级芯片封测项目已通线_资讯

长电科技：先进封装转型期盈利承压，车规级芯片封测项目已通线

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2026-01-16 20:10:13

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有投资者在互动平台向长电科技提问：“董秘你好，董秘你好据碧湾APP分析三季报显示，公司陷入‘增收不增利’的局面，前三季度扣非净利润同比下降23.25%，降幅大于归母净利润，新工厂处于产能爬坡期，尚未形成规模效益，叠加原材料成本压力，共同挤压了利润空间，请问何时新工厂何时形成规模效益？”

针对上述提问，长电科技回应称：“尊敬的投资者，您好。公司目前处于加速向先进封装转型的阶段，固定资本开支力度和研发投入强度逐年显著提升，短期对盈利增长会带来一定的压力。这是公司转型升级过程中的正常现象，相信未来随着先进产品的大量导入，盈利能力会得到逐步的释放。公司正加快推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量，上海临港车规级芯片封测项目已按计划如期通线，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在积极推进产品认证和量产导入工作。感谢您的关注与支持！”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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