新华三半导体申请BMC芯片启动方法专利，提升以BMC芯片的可靠性和易用性_资讯

新华三半导体申请BMC芯片启动方法专利，提升以BMC芯片的可靠性和易用性

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2026-01-16 20:09:37

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国家知识产权局信息显示，新华三半导体技术有限公司申请一项名为“一种BMC芯片启动方法及BMC芯片”的专利，公开号CN121327819A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种BMC芯片启动方法及BMC芯片，涉及半导体技术领域，该方法应用于BMC芯片中的主CPU，BMC芯片还包括第一从CPU；该方法包括：若所述主CPU满足镜像数据更新的预设条件，则获取上位机发送的镜像数据；通知所述第一从CPU对所述镜像数据进行安全校验，并获取安全校验结果；若所述安全校验结果为安全校验成功，则基于所述镜像数据进行安全启动。采用该方法可以提升以BMC芯片的可靠性和易用性。

天眼查资料显示，新华三半导体技术有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，新华三半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息172条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法显示镜像数据新华天眼芯片导体专利的可靠性

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