晶元光电申请发光元件及其制造方法专利，绝缘结构覆盖半导体叠层以避免电气短路
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2026-01-15 09:09:49
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国家知识产权局信息显示，晶元光电股份有限公司申请一项名为“发光元件及其制造方法”的专利，公开号CN121335307A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种发光元件及其制造方法，所述发光元件包含：半导体叠层，其包含上表面、下表面及侧壁；其中侧壁包含第一子侧壁及第二子侧壁，第一子侧壁与上表面之间形成第一夹角，第一夹角为直角或钝角，第二子侧壁与下表面相连且其两者之间形成第二夹角，第二夹角为钝角；以及绝缘结构覆盖半导体叠层；其中，绝缘结构包含第一绝缘子结构以及第二绝缘子结构；第一绝缘子结构覆盖上表面及第一子侧壁，且不覆盖第二子侧壁；第二绝缘子结构覆盖上表面、第一子侧壁及第二子侧壁。
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来源：市场资讯
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