加特兰申请封装结构专利，有利于更好地支持芯片工作_资讯

加特兰申请封装结构专利，有利于更好地支持芯片工作

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2026-01-15 08:39:39

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国家知识产权局信息显示，加特兰微电子科技（上海）有限公司申请一项名为“一种封装结构、传感器及终端设备”的专利，公开号CN121335580A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构、传感器及终端设备。一种封装结构，包括：基板，包括位于所述基板的第一表面的球栅阵列，所述球栅阵列包括电源球；芯片，包括位于所述芯片的有源区面的凸点阵列，所述芯片通过所述凸点阵列与所述基板的第二表面连接；其中，所述第二表面为所述基板上与所述第一表面正对的表面，所述凸点阵列上的至少一个NC凸点与所述电源球连接。至少有利于更好地支持芯片工作。

天眼查资料显示，加特兰微电子科技（上海）有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1250.2957万人民币。通过天眼查大数据分析，加特兰微电子科技（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息187条，专利信息428条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业阵列加特兰投资芯片表面包括支持结构专利凸点基板

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