苏州国显申请芯片封装结构专利，机械强度和可靠性高_资讯

苏州国显申请芯片封装结构专利，机械强度和可靠性高

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2026-01-15 08:39:19

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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制备方法和显示装置”的专利，公开号CN121335567A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法和显示装置。芯片封装结构包括：基底，包括支撑结构和多个基底子单元，支撑结构包括多个容纳空间，至少部分基底子单元位于容纳空间内；第一布线层，位于基底子单元的第一侧；第二布线层，位于基底子单元的第二侧，沿垂直于基底所在平面的方向，第一侧与第二侧相对设置；多条连接线，位于基底子单元和支撑结构之间，且与第一布线层和第二布线层电连接；芯片，位于第一布线层和/或第二布线层背离基底的一侧。芯片封装结构的机械强度和可靠性高，可以降低后续使用中的失效风险。而且，第一布线层、第二布线层和连接线的布线宽度较宽，适用于高功率芯片的封装。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目9次，专利信息821条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯

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