福大派利德申请基于局部导电银胶涂覆的放电测试降噪重力式分选导轨专利，降低导轨本体电荷累计问题保证后续测试准确性_资讯

福大派利德申请基于局部导电银胶涂覆的放电测试降噪重力式分选导轨专利，降低导轨本体电荷累计问题保证后续测试准确性

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2026-01-12 20:09:47

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国家知识产权局信息显示，福州大学、福州派利德电子科技有限公司申请一项名为“基于局部导电银胶涂覆的放电测试降噪重力式分选导轨”的专利，公开号CN121310986A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请涉及基于局部导电银胶涂覆的放电测试降噪重力式分选导轨，涉及导轨的技术领域，其包括导轨本体和落料调节装置。本申请通过在落料导槽内部设置涂覆绝缘层，因涂覆绝缘层通过高导热电固化银胶所制成，可在接触区域形成厚度的连续导电层，边缘区域渐变收薄以避免电场突变，以此，来降低导轨本体电荷累计问题，保证后续测试准确性，同时，还设置了落料调节装置，即设于落料导槽内部的导板，可通过多级联动调整导料角度，使材料落料速率加快，同时，导板角度的调整时，还可联动可调缓冲结构，来满足多组柔性片的相对移动靠近，保证其接触缓冲面积，使其适配落料速度调整后的芯片缓冲，减低芯片落料碰撞损坏问题。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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