江苏芯梦取得半导体工件干燥装置专利，提升晶圆的干燥效果_资讯

江苏芯梦取得半导体工件干燥装置专利，提升晶圆的干燥效果

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2026-01-12 10:12:43

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国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“半导体工件干燥装置”的专利，授权公告号CN223783201U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型的实施例提供了一种半导体工件干燥装置，涉及半导体工件处理技术的领域。本实用新型提供的半导体工件干燥装置包括槽体、槽盖、支撑组件与抵持组件，槽体具有用于放置花篮的容置腔，容置腔与抽气装置连通；槽盖铰接设置于槽体上且位于容置腔开口端，以用于转动至对容置腔进行封闭；支撑组件设置于槽体上且位于容置腔底部，以用于承载装载有晶圆的花篮；抵持组件设置于支撑组件上，花篮放置于支撑组件上时，晶圆被抵持组件顶起并与花篮底部脱离。本实用新型提供的干燥装置包括前述干燥容器与喷嘴、抽气装置，喷嘴与外部气源连接。本实用新型能够提升晶圆的干燥效果。

天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目70次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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