国家知识产权局信息显示,武汉楚兴技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法和电子设备”的专利,公开号CN121311047A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本公开提供了一种半导体结构及其制备方法和电子设备,涉及半导体技术领域,旨在提高半导体结构的电学性能和结构的稳定性。半导体结构包括:衬底,以及贯穿衬底表面的第一沟槽;金属层,设于第一沟槽下方;导电结构,贯穿第一沟槽的底部且与金属层连接;导电结构包括衬垫和阻挡层,阻挡层至少覆盖衬垫的侧壁和底部。上述半导体结构应用于电学连接。
天眼查资料显示,武汉楚兴技术有限公司,成立于2022年,位于武汉市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2074316.847826万人民币。通过天眼查大数据分析,武汉楚兴技术有限公司参与招投标项目40次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息108条,此外企业还拥有行政许可321个。
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来源:市场资讯