国家知识产权局信息显示,声达半导体设备(江苏)有限公司取得一项名为“升降隔断门”的专利,授权公告号CN223775533U,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本申请公开了一种升降隔断门,包括框体和门体,框体上左右对称设有一对竖轨,门体与一对竖轨配合上下滑动连接,门体上左右对称设有一对齿条,每个齿条上啮合连接有第一齿轮,第一齿轮固定套设在第一横轴上,第一横轴上固定套设有第二齿轮,第一横轴与框体转动连接,框体上转动连接有第二横轴,第二横轴上固定套设有与第二齿轮啮合的第三齿轮,框体上设有驱动第二横轴转动的驱动机构。该隔断门通过各齿轮和齿条的配合实现门体的升降,以此可以实现相邻清洗池的隔断,避免清洗产生酸气或者其他气体污染清洗池内的清洗液,以此保证清洗效果。
天眼查资料显示,声达半导体设备(江苏)有限公司,成立于2023年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,声达半导体设备(江苏)有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可3个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯