华进半导体申请封装结构及其制备方法专利，提高封装结构的可靠性_资讯

华进半导体申请封装结构及其制备方法专利，提高封装结构的可靠性

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2026-01-10 23:08:02

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国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121311039A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种封装结构及其制备方法。制备方法包括：提供临时载板；在临时载板的一侧表面形成包括多个重布线单元的重布线层，相邻重布线单元之间具有切割槽；在重布线层上设置多个芯片单元，芯片单元与重布线单元对应且电连接；在多个芯片单元和重布线层上形成包覆芯片单元和重布线单元且填充切割槽的塑封层；去除临时载板；在切割槽对塑封层进行切割形成多个封装结构。本发明中，首先在重布线层中开设若干切割槽，形成若干重布线单元，使形成的塑封层包覆重布线单元，显著增强塑封层和重布线单元在垂直方向的界面分层应力减少制备过程中引起界面分层应力的风险，提高封装结构的可靠性。

天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息1113条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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