国家知识产权局信息显示,深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种优化BGA电容焊盘的电路板结构”的专利,授权公告号CN223786260U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型公开了电路板设计领域中的一种优化BGA电容焊盘的电路板结构,包括设置在电路板上的多个BGA过孔组,所述BGA过孔组均包括两排呈矩阵分布的BGA过孔,两排所述BGA过孔之间设置有两个电容焊盘,所述电容焊盘均包括圆弧部以及与所述圆弧部连接的锯齿部,且两个所述电容焊盘的锯齿部相对设置。本实用新型解决现有的0.8mm规格的BGA的4个过孔中间无法放入一个0201的电容焊盘的问题,其圆弧部可以更好地贴合BGA过孔间的弧形空间,减少了空间浪费;同时实现在0.8mm规格的BGA的四个BGA过孔中间放入一个0201的电容焊盘,缩短了电容与BGA管脚之间的电气连接路径,进而增强电源滤波效果。
天眼查资料显示,深圳市一博科技股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20953.6201万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市一博科技股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目71次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息353条,此外企业还拥有行政许可16个。
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