恩普千睿电子科技申请用于IC芯片生产的智能化转运系统专利，有效减少运输振动导致的物料损耗_资讯

恩普千睿电子科技申请用于IC芯片生产的智能化转运系统专利，有效减少运输振动导致的物料损耗

创始人

2026-01-10 17:37:36

0次

国家知识产权局信息显示，恩普千睿电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于IC芯片生产的智能化转运系统及装置”的专利，公开号CN121310886A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备技术领域，且公开了一种用于IC芯片生产的智能化转运系统及装置，该系统包含九个功能模块：芯片物料特性数据采集模块负责获取物料数据；产线多工段动态监测模块监控生产节奏、设备状态、环境因素和物料外观质量；图像处理模块对采集的图像进行预处理；多维度转运分析模块计算路径调整系数，实现精准转运调度，有效减少运输振动导致的物料损耗，提高IC芯片整体良品率。

天眼查资料显示，恩普千睿电子科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，恩普千睿电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

运输智能化振动芯片模块生产的查大物料专利苏州天眼

上一篇：150℃贴片铝电解电容 3300UF16V 18*21.5国产合粤车规级电容智能驾驶应用

下一篇：普罗卡科技取得氮化镓芯片高温吹氮测试探针卡专利，可防止探针卡在运输或存放过程中受到物理损伤

恩普千睿电子科技申请用于IC芯片生产的智能化转运系统专利，有效减少运输振动导致的物料损耗

相关内容

热门资讯