品牌：合粤（Heyue)

料号：HBL1C332M1821VG-A

产品状态: 量产

系列名：HBL

极性: 有极性

工作温度范围： -40～150 ℃

额定电压：16 Vdc

静电容量：3300 µF

静电容量容许差： -20～20%(M) / 20℃, 120Hz

尺寸⌀ D：18mm

尺寸L：21.5mm

耐久性 规定温度/规定时间/负荷：150℃ / 1000hrs / DC

高温无负荷特性 规定时间/规定温度：150℃ / 1000hrs

端子电镀材质：Sn

RoHS 指令：适用

AEC-Q200：适用

在汽车电子小型化、集成化趋势下，贴片式封装元件成为车载PCB高密度布局的核心需求。合粤电子针对性推出3300UF16V 18×21.5规格150℃车规级贴片铝电解电容，凭借AEC-Q200认证的高可靠性与贴片封装的装配优势，精准破解车载低压大容量场景下的高温适配痛点，为车身电子、辅助电源等核心系统提供稳定的储能与滤波保障，彰显国产车规元件的技术实力。

一、核心参数精准匹配车载贴片应用需求

二、车规级核心特性，破解贴片电容高温应用痛点

合粤电子此款150℃车规级贴片铝电解电容，融合材料革新与贴片结构优化，针对性解决车载高温、振动及高密度布局下的可靠性难题：

1. 耐高温贴片专用电解液：采用羧酸铵复合体系高温电解液，沸点≥165℃，150℃高温下连续工作容量衰减率＜15%，配合全密封金属外壳设计，无漏液风险，适配贴片元件密闭安装环境。
2. 强化贴片抗振结构：采用激光焊接+底部环氧树脂贴片基底双重固定设计，谐振频率避开发动机振动频段（80-120Hz），可承受10~2000Hz宽频振动及30G机械冲击，实测崎岖路况振动后参数漂移＜5%，优于AEC-Q200标准要求。
3. 低ESR高纹波耐受：通过高纯度铝箔纳米级蚀刻与多极耳内部结构，120Hz/25℃下ESR≤0.03Ω，额定纹波电流≥2.5A rms@120Hz/125℃，可高效处理车载12V系统纹波，减少自身发热，适配高密度布局下的散热限制。
4. 全维度安全保障：阳极箔表面纳米级介电层具备自修复功能，可应对瞬时过压冲击；内置防爆阀与硅胶缓冲层物理隔离设计，有效降低过温过压导致的爆裂风险，提升贴片元件密集区域的系统安全性。

三、精准适配车载低压贴片核心应用场景

基于150℃耐高温特性、3300μF大容量优势及贴片封装特点，该电容广泛应用于车载低压、高密度布局的核心电子系统：

• 车身电子系统：车载多媒体主机电源滤波、智能座舱显示模块储能电路、电动座椅/车窗控制单元供电平滑电路
• 辅助电源系统：DC-DC转换器低压侧（12V输出）滤波、车载小功率逆变器辅助电容、传感器电源稳定电路
• 智能驾驶辅助：环视摄像头电源模块、车载雷达辅助供电滤波、车身域控制器低压储能回路

四、选型与贴片应用注意事项

为充分发挥贴片封装优势与产品可靠性，保障车载系统稳定运行，选型与应用需重点关注以下要点：

1. 认证与品质优先：车载场景必须确认产品具备AEC-Q200认证及ISO 26262功能安全兼容证明，禁止用工业级贴片电容替代，避免因耐高温、抗振能力不足导致提前失效。
2. 严格电压降额：12V车载系统中实际工作电压需控制在额定电压的80%以内（即≤12.8V），尤其要规避发动机启停时的电压尖峰冲击，必要时搭配TVS管协同防护。
3. 贴片安装与散热：PCB焊盘设计需严格遵循合粤官方规格书，确保焊盘尺寸与间距匹配；安装位置需远离功率电阻、稳压芯片等直接热源，贴片密集区域需预留≥2mm散热间隙；极性标识需清晰（PCB丝印与电容本体白色条纹负极对齐），避免反向贴装引发安全隐患。
4. 焊接工艺控制：回流焊温度曲线需匹配产品要求，峰值温度不超过260℃，高温停留时间≤10秒；尽量减少二次焊接，避免多次高温导致电解液损耗，缩短使用寿命。
5. 替换兼容性：该电容18×21.5mm贴片尺寸与合粤同系列不同容量规格（如2200UF16V、4700UF16V）完全一致，可实现同PCB板容量等级的灵活替换，无需修改焊盘设计。

五、合粤电子专属服务保障

合粤电子为该款国产车规级贴片电容提供全流程应用支持：可根据客户SMT工艺参数优化产品焊接适配性；提供详细的技术datasheet、PCB焊盘设计规范及可靠性测试报告（含高温寿命、振动测试数据）；保障量产供货稳定性，支持小批量试样与大批量采购需求，全程助力客户解决车载低压高温贴片电容应用难题，推动国产车规元件替代升级。