微晶半导体取得光刻胶喷头清洗装置专利，方便对不同尺寸的光刻胶喷头进行清洗_资讯

微晶半导体取得光刻胶喷头清洗装置专利，方便对不同尺寸的光刻胶喷头进行清洗

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2026-01-10 17:08:36

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国家知识产权局信息显示，微晶半导体材料（苏州）有限公司取得一项名为“一种光刻胶喷头的清洗装置”的专利，授权公告号CN223775492U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种光刻胶喷头的清洗装置，涉及光刻胶喷头清洗技术领域，包括第一连接座、清洗座、第二连接座、多个定位单元、清扫单元和清洗单元，所述第一连接座上传动连接有第一推动座。本实用新型的有益效果，通过设置定位单元和清扫单元，当调节座进行移动带动推动架进行移动，此时推动架沿着转动轴的外周壁进行滑动，当推动架进行对挤压弹簧进行压缩，在挤压弹簧的反弹下，对相邻的清扫辊进行压缩，在多个挤压弹簧同时被压缩，且压缩程度相同，保证了多个清扫辊的间距相同，通过调节两侧的推动架移动，使得多个清扫辊均匀分布在光刻胶喷头的上方，方便对不同尺寸的光刻胶喷头进行清洗。

天眼查资料显示，微晶半导体材料（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，微晶半导体材料（苏州）有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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