深普林取得一种点胶装置专利，便于取下置物台上点胶完成的电路板_资讯

深普林取得一种点胶装置专利，便于取下置物台上点胶完成的电路板

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2026-01-10 14:37:41

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国家知识产权局信息显示，深普林（北京）科技有限公司取得一项名为“一种点胶装置”的专利，授权公告号CN223775243U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种点胶装置，其包括置物台，置物台顶部的两端均设置有可左右移动的挤压板，在两个挤压板内侧的两端均开设有第二移动槽，在两个第二移动槽内均设置有可移动的T形挤压块，每个挤压块的竖直端均插接在相对应的第二移动槽内，在两个挤压板的两端均固定安装有第一液压杆，每个第一液压杆的伸缩端均延伸至相对应的第二移动槽内并固定连接在挤压块的输出端上，置物台顶部的中心处开设有X形的板槽，在板槽内设置有可升降的且与其形状相适配的X形顶板，本实用新型，能够对置物台上不同尺寸的电路板进行夹持定位，防止在点胶过程中发生电路板位置的移动，并且便于取下置物台上点胶完成的电路板。

天眼查资料显示，深普林（北京）科技有限公司，成立于2011年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，深普林（北京）科技有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可2个。

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来源：市场资讯

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