方正科技申请印制电路板制备方法专利，提高印制电路板互连密度_资讯

方正科技申请印制电路板制备方法专利，提高印制电路板互连密度

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2026-01-10 14:38:04

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国家知识产权局信息显示，珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“印制电路板的制备方法以及印制电路板”的专利，公开号CN121310442A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请提供一种印制电路板的制备方法以及印制电路板。制备方法包括：提供多个内层芯板；每个内层芯板包括第一表面和第二表面，第一表面和第二表面中的至少一者设有层间基准标记；提供多个半固化片；叠加多个内层芯板，且任意相邻的两个内层芯板之间叠加有半固化片；利用层间基准标记对准多个内层芯板；执行热压工艺，以得到多层的印制电路板，从而实现了提高印制电路板互连密度的效果。

天眼查资料显示，珠海方正科技多层电路板有限公司，成立于1986年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19997.01万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技多层电路板有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目74次，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可117个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息59条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示投资焕新天眼珠海电路板查大专利芯板内层珠海市

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