LG伊诺特申请电路板及半导体封装专利，提升电路板可靠性
创始人
2026-01-10 12:10:32
0次
国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板以及包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN121312260A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明的实施例提供了一种电路板，包括：第一绝缘层；第一电路图案层，所述第一电路图案层布置在所述第一绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上，并且包括第一金属；第一纳米颗粒，所述第一纳米颗粒与所述第一电路图案层的表面接触，并且包括第二金属；以及第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第一电路图案层，其中，所述第二金属具有比所述第一金属高的电负性。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
原创 苹...
苹果手机又出事了，#iPhone录视频都是电流声 #；一向以品控和做工著称的苹果 iPhone，近期...
市场监管总局：我国在高电压计量...
5月7日，记者从国家市场监督管理总局获悉，近日，我国在高电压计量领域取得重大突破。作为市场监管总局授...
中国科技股行情或刚刚开始！银华...
2026年的春天，在中美科技博弈最关键的芯片战场，叙事逻辑正在悄然转向。 4月24日，DeepSee...
费城半导体指数开盘下跌1.5%
费城 半导体指数开盘下跌1.5%。其中，英伟达股价下跌0.57%，台积电股价下跌1.07%，博通股价...
股市必读：利扬芯片（68813...
截至2026年5月7日收盘，利扬芯片(688135)报收于38.8元，上涨2.7%，换手率8.17%...
【ETF动向】5月7日芯片ET...
证券之星消息，5月7日，芯片ETF华夏基金（159995）涨1.5%，成交额14.74亿元。当日份额...
芯片怕“发烧”深大巧开降温“良...
团队成员科研攻关中。（深圳大学供图） 深圳新闻网2026年5月8日讯（深圳特区报记者 焦子宇 通讯员...
OpenAI与博通的AI芯片交...
钛媒体App 5月8日消息，据报道，OpenAI与博通的AI芯片交易遭遇180亿美元融资障碍。（广角...
金禄电子：公司下属特种PCB子...
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司围绕人工智能、商业航天、算力基础设施、新型...
小晶振领航智能经济大浪潮
来源：人民邮电报 2026年政府工作报告首次提出打造智能经济新形态，标志着我国经济从数字化向智能化全...