天数智芯申请芯片设计验证方法专利，提高芯片设计及验证的效率和有效性_资讯

天数智芯申请芯片设计验证方法专利，提高芯片设计及验证的效率和有效性

创始人

2026-01-10 12:11:27

0次

国家知识产权局信息显示，北京天数智芯半导体科技有限公司申请一项名为“芯片设计验证方法、系统、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121303010A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片设计验证方法、系统、电子设备及存储介质。芯片设计验证方法包括：获取芯片的设计文件及该设计文件对应的设计阶段；从多个协同验证方式中选择与所述设计阶段匹配的目标协同验证方式；其中，所述协同验证方式包括逻辑仿真验证和形式验证之间协同对所述设计文件进行验证的方式；不同设计阶段对应的协同验证方式不同，且不同的协同验证方式中逻辑仿真验证与形式验证之间的协同方式不同；基于所述目标协同验证方式对所述设计文件进行验证。该方法使得逻辑仿真验证与形式验证协同工作，结合各自的优点进行互补，以提高芯片设计及验证的效率和有效性。

天眼查资料显示，北京天数智芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天数智芯半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

设计投资协同有效性芯片方式天数导体阶段专利天眼智芯北京

上一篇：LG伊诺特申请电路板及半导体封装专利，提升电路板可靠性

下一篇：立源电子取得新型叠层线路板专利，在有限空间内实现设置更多COB芯片

天数智芯申请芯片设计验证方法专利，提高芯片设计及验证的效率和有效性

相关内容

热门资讯