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北京电子量检测装备申请兼容式晶圆固定装置专利，实现多种尺寸晶圆使用同一个固定机构固定

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2026-01-10 09:10:02

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国家知识产权局信息显示，北京电子量检测装备有限责任公司申请一项名为“一种兼容式晶圆固定装置以及方法”的专利，公开号CN121310968A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种兼容式晶圆固定装置以及方法。一种兼容式晶圆固定装置，包括：托板、定位机构以及气路控制机构，所述托板上设置有通道区域，所述定位机构滑动安装在所述托板上，所述气路控制机构通过管路与所述通道区域连接。针对多个不同尺寸规格的待检测晶圆，设计一种兼容式晶圆固定装置，通过兼容的机械机构和气路的通断，达到分别对多种尺寸晶圆固定的效果。实现多种尺寸晶圆使用同一个固定机构固定。无需多台半导体设备，即可实现多种尺寸晶圆的固定和后续的半导体工艺应用。无需拆卸更换半导体固定机构，即可实现多种尺寸晶圆的固定。降低了晶圆固定的设备成本和人工更换成本。

天眼查资料显示，北京电子量检测装备有限责任公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本15550万人民币。通过天眼查大数据分析，北京电子量检测装备有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目73次，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业装备投资尺寸电子机构检测固定装置导体专利气路装置托板晶圆

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