原驰物联取得射频芯片抗干扰结构专利，提升了芯片的工作效率_资讯

原驰物联取得射频芯片抗干扰结构专利，提升了芯片的工作效率

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2026-01-09 19:10:30

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国家知识产权局信息显示，西安原驰物联科技有限公司取得一项名为“一种射频芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN223786053U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种射频芯片抗干扰结构，涉及芯片技术领域，包括：两个第一金属板、第二金属板均相对且平行设置，芯片本体位于两个第一金属板、两个第二金属板连接成的方形框体内；第一金属板、第二金属板的侧壁上均等距开设有多个第一方形通孔；第一金属板的侧壁上均开设有第二方形通孔；两个开启机构设置在其中一个第二金属板的内壁上，两个开启机构的一端分别滑动连接在两个第二方形通孔内；金属顶板一端对称开设有第三条形通孔，两个开启机构的另一端分别滑动连接在两个第三条形通孔内，金属顶板的另一端与第二金属板铰接；金属顶板底部连接有导热垫，多个热管连接在导热垫上，通过该抗干扰结构的设置，提升了芯片的工作效率。

天眼查资料显示，西安原驰物联科技有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安原驰物联科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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