平头哥申请芯片测试方法专利,增强集成电路的诊断能力
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2026-01-09 19:10:53
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国家知识产权局信息显示,平头哥(上海)半导体技术有限公司申请一项名为“一种芯片测试方法、系统和集成电路”的专利,公开号CN121299417A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明实施例公开了一种芯片测试方法、系统和集成电路,所述芯片测试方法应用于包括多个芯片的集成电路,包括确定当前的芯片测试回路,控制芯片测试回路中的发送端以第一初始速率向接收端发送测试信号、接收端在接收到测试信号后以第二初始速率向发送端转发测试信号;在发送端接收到的第一返回信号的信号质量参数满足预定条件时,更新发送端的传输速率至大于第一初始速率的第一传输速率或更新接收端的传输速率至大于第二初始速率的第二传输速率;控制发送端或接收端采用更新后的传输速率进行环回测试,获取测试结果。由此,本实施例中能够有效隔离发送链路和接收链路上的故障环节,实现不同链路上的独立检测,增强集成电路的诊断能力。

天眼查资料显示,平头哥(上海)半导体技术有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析,平头哥(上海)半导体技术有限公司共对外投资了7家企业,财产线索方面有商标信息123条,专利信息210条,此外企业还拥有行政许可8个。

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来源:市场资讯

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