富芯半导体取得升降顶针拆装工具专利，避免升降顶针发生断裂_资讯

富芯半导体取得升降顶针拆装工具专利，避免升降顶针发生断裂

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2026-01-09 12:13:42

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国家知识产权局信息显示，杭州富芯半导体有限公司取得一项名为“升降顶针拆装工具”的专利，授权公告号CN223776432U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种升降顶针拆装工具，包括支撑定位机构、固定机构、升降机构和夹持机构，升降机构与夹持机构相连；支撑定位机构包括支撑罩以及设置在支撑罩内的支撑座，支撑罩用于与静电吸盘的底座相卡接，且支撑罩能够将静电吸盘的吸盘主体包围住；固定机构安装于支撑罩上，且固定机构的至少部分区域位于支撑罩内以与吸盘主体的外侧壁相抵接；升降机构安装于支撑座上，升降机构用于驱动夹持机构沿吸盘主体的轴向往复移动；夹持机构用于夹持升降顶针，以在升降机构的驱动下将升降顶针从吸盘主体上拆卸下来或者将升降顶针安装于吸盘主体上。本实用新型可以保证在升降顶针的拆装过程中升降顶针受力均匀，避免升降顶针发生断裂，降低经济损失。

天眼查资料显示，杭州富芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本945000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州富芯半导体有限公司参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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